Project

General

Profile

Manufacturing Process » History » Version 61

Dimitris Pipelias, 03/20/2026 05:43 PM

1 1 Dimitris Pipelias
# Manufacturing Process
2
#
3
#
4
#
5
6 35 Dimitris Pipelias
## 1. PCB Manufacturing / Soldering
7
#
8
#
9 1 Dimitris Pipelias
10 37 Dimitris Pipelias
### • DA102 Project
11 41 Dimitris Pipelias
📌 Note: Navigate to the server folder path: *Z:\R&D\Path.*
12 48 Dimitris Pipelias
```
13 49 Dimitris Pipelias
📌 Σημείωση: Μεταβείτε στη διαδρομή του φακέλου στον διακομιστή (server): *Z:\R&D\Path.*
14 48 Dimitris Pipelias
```
15 37 Dimitris Pipelias
### • Component Datasheets
16 39 Dimitris Pipelias
📌 Note: Refer to the Files section
17 50 Dimitris Pipelias
```
18
📌 Σημείωση: Ανατρέξτε στην ενότητα «Αρχεία» (Files).
19
```
20 42 Dimitris Pipelias
### • Board Order
21
📌 Note: 
22
#
23 1 Dimitris Pipelias
#
24
25 36 Dimitris Pipelias
## 2. Components Assembly
26
#
27
#
28
29 53 Dimitris Pipelias
Procedure for assembling the electronic components of the amplifier.
30 1 Dimitris Pipelias
1. Module placement
31
2. Wiring
32
3. Securing components
33
4. Functional testing
34 51 Dimitris Pipelias
```
35 53 Dimitris Pipelias
Διαδικασία συναρμολόγησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων του ενισχυτή.
36 52 Dimitris Pipelias
37
   1. Τοποθέτηση μονάδων (modules)
38
   2. Καλωδίωση
39
   3. Στερέωση εξαρτημάτων
40 55 Dimitris Pipelias
   4. Λειτουργικός έλεγχος
41 51 Dimitris Pipelias
```
42 46 Dimitris Pipelias
43 1 Dimitris Pipelias
📌 Note: Insert images here showing assembly steps.
44 54 Dimitris Pipelias
```
45 56 Dimitris Pipelias
📌 Σημείωση: Εισαγάγετε εδώ εικόνες που απεικονίζουν τα στάδια συναρμολόγησης.
46 54 Dimitris Pipelias
```
47 1 Dimitris Pipelias
#
48 9 Dimitris Pipelias
#
49 1 Dimitris Pipelias
50 4 Dimitris Pipelias
## 3. Testing / Case Assembly
51 1 Dimitris Pipelias
#
52 14 Dimitris Pipelias
#
53 9 Dimitris Pipelias
54 17 Dimitris Pipelias
### • Functional test
55 1 Dimitris Pipelias
56 3 Dimitris Pipelias
![](image1.jpg)
57 1 Dimitris Pipelias
58
1. Visual inspection to ensure that all components on the board are correctly placed.
59 12 Dimitris Pipelias
📌 Note: Check for a missing coil, as this is a common failure point (Fig. 1).
60 18 Dimitris Pipelias
2. Set the HDMOD-1 source (with RF output of 90dB) on channel 21 (474.00MHz).
61 12 Dimitris Pipelias
3. Connect the output to a 20dB attenuator.
62
4. Measure the PWR level at the output of the 20dB attenuator using the field meter. The desired power value to confirm correct operation of the source before connecting the amplifier is 69dBuV (Fig. 2).
63 43 Dimitris Pipelias
 📌 Note: 90dBuV (source) – 20dB (attenuator) – 1dB (cable losses) = 69dBuV.
64 57 Dimitris Pipelias
```
65
1. Οπτικός έλεγχος επιβεβαιώνοντας την ορθή τοποθέτηση όλων των εξαρτημάτων επί της πλακέτας.
66
📌 Σημείωση: Ελέγξτε την τυχόν απουσία του πηνίου, καθώς αποτελεί σύνηθες σημείο αστοχίας (Εικ. 1).
67
2. Ρύθμιση της πηγής HDMOD-1 (με έξοδο RF 90dB) στο κανάλι 21 (474.00MHz).
68
3. Σύνδεση της εξόδου σε εξασθενητή 20dB.
69
4. Μέτρηση της στάθμης ισχύος (PWR) στην έξοδο του εξασθενητή 20dB με τη χρήση πεδιόμετρου. Η επιθυμητή τιμή ισχύος για την επιβεβαίωση της ορθής λειτουργίας της πηγής, πριν από τη σύνδεση του ενισχυτή, είναι 69dBuV (Εικ. 2).
70
 📌 Σημείωση: 90dBuV (πηγή) - 20dB (εξασθενητή) - 1dB (απώλειες καλωδίου) = 69dBuV.
71
```
72 1 Dimitris Pipelias
73 8 Dimitris Pipelias
74 7 Dimitris Pipelias
![](image2.jpg)
75 1 Dimitris Pipelias
76 12 Dimitris Pipelias
5. Place the amplifier between the source and the field meter, and power it with 12V DC, verifying a current consumption of approximately 270mA (Fig. 3).
77
6. Set the attenuation and equalizer switches to their maximum position (Fig. 4).
78
7. Connect the output to a 30dB attenuator (required due to the DA102 36dB gain).
79
8. Measure the PWR level at the output of the 30dB attenuator using the field meter. The desired power value to confirm correct operation of the DA102 amplifier is 75dB (Fig. 5).
80 32 Dimitris Pipelias
 📌 Note: 90dBuV (source) – 20dB (first attenuator) + 36dB (DA102 amplifier) – 30dB (second attenuator) – 1dB (cable losses) = 75dBuV.
81 58 Dimitris Pipelias
```
82
5. Τοποθετήστε τον ενισχυτή μεταξύ της πηγής και του πεδιόμετρου και τροφοδοτήστε τον με τάση 12V DC, επαληθεύοντας ότι η κατανάλωση ρεύματος ανέρχεται περίπου στα 270mA (Εικ. 3).
83
6. Ρυθμίστε τους διακόπτες εξασθένισης και ισοστάθμισης στη μέγιστη θέση τους (Εικ. 4).
84
7. Συνδέστε την έξοδο σε έναν εξασθενητή 30dB (απαιτείται λόγω του κέρδους 36dB του ενισχυτή DA102).
85
8. Μετρήστε τη στάθμη ισχύος (PWR) στην έξοδο του εξασθενητή 30dB με τη χρήση του πεδιόμετρου. Η επιθυμητή τιμή ισχύος για την επιβεβαίωση της ορθής λειτουργίας του ενισχυτή DA102 είναι 75dB (Εικ. 5).
86
 📌 Σημείωση: 90dBuV (πηγή) - 20dB (1ος εξασθενητής) + 36dB (ενισχυτής DA102) - 30dB (2ος εξασθενητής) - 1dB (απώλειες καλωδίου) = 75dBuV.
87
```
88 1 Dimitris Pipelias
#
89 5 Dimitris Pipelias
90 9 Dimitris Pipelias
### • Case Assembly
91 5 Dimitris Pipelias
92 9 Dimitris Pipelias
![](image3.jpg)
93 6 Dimitris Pipelias
94 12 Dimitris Pipelias
1. Local removal of the Solder Mask (green coating) (Fig. 6) using an appropriate tool, in order to expose the Copper Layer (copper coating) (Fig. 7).
95 11 Dimitris Pipelias
📌 Note: Soldering is performed between the PCB copper surface and the metal surface of the case, as solder cannot adhere to the Solder Mask.
96 60 Dimitris Pipelias
📌 Note: *This step may be omitted in case of a future PCB redesign.*
97 12 Dimitris Pipelias
2. Tightening of the nuts and placement of the washers, preparing the board for insertion into the metal case (Fig. 8).
98
📌 Note: The internal nuts should be tightened only until they make contact with the SMT connectors—no additional torque should be applied. The washers must be oriented so that the flat side faces the nut, while the curved side faces the metal case that will be installed in the next step.
99 59 Dimitris Pipelias
```
100
Τοπική αφαίρεση του Solder Mask (πράσινη επίστρωση) (Εικ. 6) με τη χρήση κατάλληλου εργαλείου, προκειμένου να αποκαλυφθεί η στρώση χαλκού (Copper Layer) (Εικ. 7).
101
📌 Σημείωση: Η συγκόλληση πραγματοποιείται μεταξύ της χάλκινης επιφάνειας της πλακέτας (PCB) και της μεταλλικής επιφάνειας του περιβλήματος, καθώς το υλικό συγκόλλησης (καλάι) δεν προσφύεται στο Solder Mask.
102 61 Dimitris Pipelias
📌 Σημείωση: Το συγκεκριμένο στάδιο ενδέχεται να παραλειφθεί μελλοντικά σε περίπτωση επανασχεδιασμού της πλακέτας (PCB).
103 59 Dimitris Pipelias
2. Σύσφιξη των παξιμαδιών και τοποθέτηση των ροδελών, προετοιμάζοντας την πλακέτα για την εισαγωγή της στο μεταλλικό περίβλημα (Εικ. 8).
104
📌 Σημείωση: Τα εσωτερικά παξιμάδια πρέπει να συσφίγγονται μόνο έως ότου έρθουν σε επαφή με τους SMT connectors — δεν πρέπει να εφαρμόζεται επιπλέον ροπή στρέψης. Οι ροδέλες πρέπει να προσανατολίζονται έτσι ώστε η επίπεδη πλευρά τους να εφάπτεται στο παξιμάδι, ενώ η κυρτή πλευρά να είναι στραμμένη προς το μεταλλικό περίβλημα που θα τοποθετηθεί στο επόμενο στάδιο.
105
```
106 12 Dimitris Pipelias
107
![](image4.jpg)
108 10 Dimitris Pipelias
109 13 Dimitris Pipelias
3. Insert the PCB into the metal enclosure, ensuring that the openings where the SMT connectors protrude have the two washers positioned on each side.
110
4. Place the two metal rods, which hold the PCB at the required height from the bottom of the enclosure (Fig. 9).
111 61 Dimitris Pipelias
5. Solder the PCB to the enclosure using a soldering iron around the perimeter, at the points where the copper layer is exposed and then remove the metal rods.
112
6. Tighten the nuts onto the enclosure using slim οpen-end wrenches that can fit inside the enclosure (Fig. 10).
113 1 Dimitris Pipelias
📌 Note: The nuts on both connectors must be tightened evenly to avoid bending or deforming the metal surface between them.
114
7. Install and secure the metal cover (Fig. 11).
115 60 Dimitris Pipelias
```
116 61 Dimitris Pipelias
3. Εισάγετε την πλακέτα (PCB) στο μεταλλικό περίβλημα, διασφαλίζοντας ότι στα ανοίγματα από όπου εξέχουν οι SMT connectors, οι δύο ροδέλες είναι τοποθετημένες εκατέρωθεν των πλευρών (του μεταλλικού περιβλήματος).
117
4. Τοποθετήστε τις δύο μεταλλικές ράβδους, οι οποίες συγκρατούν την πλακέτα στο απαιτούμενο ύψος από τη βάση του περιβλήματος (Εικ. 9).
118
5. Με τη χρήση κολλητηριού, συγκολλήστε περιμετρικά την πλακέτα στο περίβλημα, στα σημεία όπου η στρώση χαλκού είναι εκτεθειμένη και στη συνέχεια αφαιρέστε τις μεταλλικές ράβδους.
119
6. Συσφίξτε τα παξιμάδια επί του περιβλήματος, χρησιμοποιώντας τα λεπτά Γερμανικά κλειδιά τα οποία μπορούν να χωρέσουν στο εσωτερικό του περιβλήματος (Εικ. 10).
120
📌 Σημείωση: Τα παξιμάδια και στους δύο connectors πρέπει να συσφίγγονται ομοιόμορφα, προκειμένου να αποφευχθεί η κάμψη ή η παραμόρφωση της ενδιάμεσης μεταλλικής επιφάνειας.
121
7. Τοποθετήστε και ασφαλίστε το μεταλλικό κάλυμμα (Εικ. 11).
122 60 Dimitris Pipelias
```
123 14 Dimitris Pipelias
124
![](image5.jpg)
125
126
8. Install the metal base and the two side panels (Fig. 12), after first removing the protective adhesive film from the base (Fig. 13).
127
9. Align and secure the amplifier to the base and side panels, fastening it diagonally with 4 Phillips 3×6 screws (Fig. 14).
128
129
![](image6.jpg)
130
131 15 Dimitris Pipelias
10. Vertically position the metal top cover of the case (Fig. 15), ensuring that the two switches and the LED align correctly with their respective openings.
132
11. Secure the cover to the main body, fastening it diagonally with 4 Allen 3×6 screws (Fig. 16).
133 16 Dimitris Pipelias
#
134
135 17 Dimitris Pipelias
### • Network and Spectrum Analyzer test
136 16 Dimitris Pipelias
137
![](image7.jpg)
138 1 Dimitris Pipelias
139 21 Dimitris Pipelias
1. Connect the input to the output of the Network Analyzer using the appropriate cables (Fig. 17), ensuring that a 20 dB attenuator is inserted in series between the two ports.
140 18 Dimitris Pipelias
141
Press "PRESET" -> OK
142
Press "START" -> 100MHz
143
Press "STOP" -> 1200MHz
144
145
Press "MEAS" -> S21
146
147
Press "CAL" -> CALIBRATE -> RESPONSE -> THRU -> DONE
148
Press "DISPLAY" -> NUM OF TRA -> 2
149
150
2. For the amplifier measurements, connect its input to the step attenuator, into which the signal from three generators is combined via a splitter, and connect its output to the network analyzer.
151
3. Set the attenuation and equalizer switches to their maximum position.
152
📌 Note: For the amplifier, **ALWAYS** ensure to connect the input and output cables before powering the unit.
153
154
Press "MEAS" -> S11
155
156 21 Dimitris Pipelias
4. Identify measurement points at multiple frequency values in order to evaluate the ripple across the response curve (Fig. 18).
157 18 Dimitris Pipelias
158
Press "POWER" -> PC
159
📌 Note: Use the mouse to select the dBm field and adjust the value using the ***up*** and ***down*** arrow controls.
160 19 Dimitris Pipelias
161 20 Dimitris Pipelias
5. Ensure that the response curve exhibits a return loss greater than −10dB.
162 21 Dimitris Pipelias
6. ????? (Fig. 19).
163 18 Dimitris Pipelias
164
Press "DISPLAY" -> NUM OF TRA -> 2
165 1 Dimitris Pipelias
166 22 Dimitris Pipelias
![](image8.jpg)
167
168 23 Dimitris Pipelias
Press "PRESET" -> AUTO ALIGIN -> OFF
169
170
7. Connect the input to the output of the Spectrum Analyzer using the appropriate cables.
171
8. Set the center frequency to 605.0MHz.
172
9. Initially, set the attenuator to 0dB.
173
10. Adjust the width span parameter to 35.0MHz.
174
11. Manually configure the CPL by setting the RBW parameter to 100kHz and the VBW parameter to 10kHz.
175
12. Manually configure the AMPL REF LEVEL parameter to -100dBm, set the AMPL ATTENUATOR to 0dB, and select dBuV for the AMPL UNIT.
176
13. Confirm losses from mixer, filter, and cable = -14dBuV.
177 25 Dimitris Pipelias
#
178 30 Dimitris Pipelias
179 23 Dimitris Pipelias
14. Set the first generator to a frequency of 600.000MHz and the second generator to 610.000MHz. Adjust the RF output level to 100.000dBuV.
180 28 Dimitris Pipelias
15. Initially, set the attenuator to 30dB.
181 1 Dimitris Pipelias
📌 Note: Set the attenuation switch to its maximum position and the equalizer to its minimum position (Fig. 20).
182 30 Dimitris Pipelias
16. Select the peaks of the two "high" Δ functions, via the dial and ensure they are at the same dBuV level.
183
17. Using the MKR NORMAL and MKR DELTA options, adjust the cursor to the peaks of the two “high” and two “low” Δ functions to measure their values.
184
18. Ensure that the difference between the “high” and “low” peaks is -60dBuV.
185 31 Dimitris Pipelias
19. Calculate the gain of the specific amplifier (DA102) so that it matches the manufacturer’s specifications (Fig. 21).
186 32 Dimitris Pipelias
 📌 Note: 83dBuV ("high" peak) + 30dB (attenuator) + 1dB (cable losses) = 114dBuV (DA102 amplifier).
187 26 Dimitris Pipelias
#
188 34 Dimitris Pipelias
20. The final step consists of labeling the LOT# identification and completing the product packaging.
189 33 Dimitris Pipelias
#