Amplifiers » DA102

# Manufacturing Process

#

#

#

## 1. PCB Manufacturing / Soldering

#

#

### • DA102 Project

📌 Note: Navigate to the server folder path: *Z:\R&D\Path.*

```

📌 Σημείωση: Μεταβείτε στη διαδρομή του φακέλου στον διακομιστή (server): *Z:\R&D\Path.*

```

### • Component Datasheets

📌 Note: Refer to the Files section

```

📌 Σημείωση: Ανατρέξτε στην ενότητα «Αρχεία» (Files).

```

### • Board Order

📌 Note: 

#

#

## 2. Components Assembly

#

#

Procedure for assembling the electronic components of the amplifier.

1. Module placement

2. Wiring

3. Securing components

4. Functional testing

```

Διαδικασία συναρμολόγησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων του ενισχυτή.

   1. Τοποθέτηση μονάδων (modules)

   2. Καλωδίωση

   3. Στερέωση εξαρτημάτων

   4. Λειτουργικός έλεγχος

```

📌 Note: Insert images here showing assembly steps.

```

📌 Σημείωση: Εισαγάγετε εδώ εικόνες που απεικονίζουν τα στάδια συναρμολόγησης.

```

#

#

## 3. Testing / Case Assembly

#

#

### • Functional test

![](image1.jpg)

1. Visual inspection to ensure that all components on the board are correctly placed.

📌 Note: Check for a missing coil, as this is a common failure point (Fig. 1).

2. Set the HDMOD-1 source (with RF output of 90dB) on channel 21 (474.00MHz).

3. Connect the output to a 20dB attenuator.

4. Measure the PWR level at the output of the 20dB attenuator using the field meter. The desired power value to confirm correct operation of the source before connecting the amplifier is 69dBuV (Fig. 2).

 📌 Note: 90dBuV (source) – 20dB (attenuator) – 1dB (cable losses) = 69dBuV.

```

1. Οπτικός έλεγχος επιβεβαιώνοντας την ορθή τοποθέτηση όλων των εξαρτημάτων επί της πλακέτας.

📌 Σημείωση: Ελέγξτε την τυχόν απουσία του πηνίου, καθώς αποτελεί σύνηθες σημείο αστοχίας (Εικ. 1).

2. Ρύθμιση της πηγής HDMOD-1 (με έξοδο RF 90dB) στο κανάλι 21 (474.00MHz).

3. Σύνδεση της εξόδου σε εξασθενητή 20dB.

4. Μέτρηση της στάθμης ισχύος (PWR) στην έξοδο του εξασθενητή 20dB με τη χρήση πεδιόμετρου. Η επιθυμητή τιμή ισχύος για την επιβεβαίωση της ορθής λειτουργίας της πηγής, πριν από τη σύνδεση του ενισχυτή, είναι 69dBuV (Εικ. 2).

 📌 Σημείωση: 90dBuV (πηγή) - 20dB (εξασθενητή) - 1dB (απώλειες καλωδίου) = 69dBuV.

```

![](image2.jpg)

5. Place the amplifier between the source and the field meter, and power it with 12V DC, verifying a current consumption of approximately 270mA (Fig. 3).

6. Set the attenuation and equalizer switches to their maximum position (Fig. 4).

7. Connect the output to a 30dB attenuator (required due to the DA102 36dB gain).

8. Measure the PWR level at the output of the 30dB attenuator using the field meter. The desired power value to confirm correct operation of the DA102 amplifier is 75dB (Fig. 5).

 📌 Note: 90dBuV (source) – 20dB (first attenuator) + 36dB (DA102 amplifier) – 30dB (second attenuator) – 1dB (cable losses) = 75dBuV.

```

5. Τοποθετήστε τον ενισχυτή μεταξύ της πηγής και του πεδιόμετρου και τροφοδοτήστε τον με τάση 12V DC, επαληθεύοντας ότι η κατανάλωση ρεύματος ανέρχεται περίπου στα 270mA (Εικ. 3).

6. Ρυθμίστε τους διακόπτες εξασθένισης και ισοστάθμισης στη μέγιστη θέση τους (Εικ. 4).

7. Συνδέστε την έξοδο σε έναν εξασθενητή 30dB (απαιτείται λόγω του κέρδους 36dB του ενισχυτή DA102).

8. Μετρήστε τη στάθμη ισχύος (PWR) στην έξοδο του εξασθενητή 30dB με τη χρήση του πεδιόμετρου. Η επιθυμητή τιμή ισχύος για την επιβεβαίωση της ορθής λειτουργίας του ενισχυτή DA102 είναι 75dB (Εικ. 5).

 📌 Σημείωση: 90dBuV (πηγή) - 20dB (1ος εξασθενητής) + 36dB (ενισχυτής DA102) - 30dB (2ος εξασθενητής) - 1dB (απώλειες καλωδίου) = 75dBuV.

```

#

### • Case Assembly

![](image3.jpg)

1. Local removal of the Solder Mask (green coating) (Fig. 6) using an appropriate tool, in order to expose the Copper Layer (copper coating) (Fig. 7).

📌 Note: Soldering is performed between the PCB copper surface and the metal surface of the case, as solder cannot adhere to the Solder Mask.

📌 Note: *This step may be omitted in case of a future PCB redesign.*

2. Tightening of the nuts and placement of the washers, preparing the board for insertion into the metal case (Fig. 8).

📌 Note: The internal nuts should be tightened only until they make contact with the SMT connectors—no additional torque should be applied. The washers must be oriented so that the flat side faces the nut, while the curved side faces the metal case that will be installed in the next step.

```

Τοπική αφαίρεση του Solder Mask (πράσινη επίστρωση) (Εικ. 6) με τη χρήση κατάλληλου εργαλείου, προκειμένου να αποκαλυφθεί η στρώση χαλκού (Copper Layer) (Εικ. 7).

📌 Σημείωση: Η συγκόλληση πραγματοποιείται μεταξύ της χάλκινης επιφάνειας της πλακέτας (PCB) και της μεταλλικής επιφάνειας του περιβλήματος, καθώς το υλικό συγκόλλησης (καλάι) δεν προσφύεται στο Solder Mask.

📌 Σημείωση: Το συγκεκριμένο στάδιο ενδέχεται να παραλειφθεί μελλοντικά σε περίπτωση επανασχεδιασμού της πλακέτας (PCB).

2. Σύσφιξη των παξιμαδιών και τοποθέτηση των ροδελών, προετοιμάζοντας την πλακέτα για την εισαγωγή της στο μεταλλικό περίβλημα (Εικ. 8).

📌 Σημείωση: Τα εσωτερικά παξιμάδια πρέπει να συσφίγγονται μόνο έως ότου έρθουν σε επαφή με τους SMT connectors — δεν πρέπει να εφαρμόζεται επιπλέον ροπή στρέψης. Οι ροδέλες πρέπει να προσανατολίζονται έτσι ώστε η επίπεδη πλευρά τους να εφάπτεται στο παξιμάδι, ενώ η κυρτή πλευρά να είναι στραμμένη προς το μεταλλικό περίβλημα που θα τοποθετηθεί στο επόμενο στάδιο.

```

![](image4.jpg)

3. Insert the PCB into the metal enclosure, ensuring that the openings where the SMT connectors protrude have the two washers positioned on each side.

4. Place the two metal rods, which hold the PCB at the required height from the bottom of the enclosure (Fig. 9).

5. Solder the PCB to the enclosure using a soldering iron around the perimeter, at the points where the copper layer is exposed and then remove the metal rods.

6. Tighten the nuts onto the enclosure using slim οpen-end wrenches that can fit inside the enclosure (Fig. 10).

📌 Note: The nuts on both connectors must be tightened evenly to avoid bending or deforming the metal surface between them.

7. Install and secure the metal cover (Fig. 11).

```

3. Εισάγετε την πλακέτα (PCB) στο μεταλλικό περίβλημα, διασφαλίζοντας ότι στα ανοίγματα από όπου εξέχουν οι SMT connectors, οι δύο ροδέλες είναι τοποθετημένες εκατέρωθεν των πλευρών (του μεταλλικού περιβλήματος).

4. Τοποθετήστε τις δύο μεταλλικές ράβδους, οι οποίες συγκρατούν την πλακέτα στο απαιτούμενο ύψος από τη βάση του περιβλήματος (Εικ. 9).

5. Με τη χρήση κολλητηριού, συγκολλήστε περιμετρικά την πλακέτα στο περίβλημα, στα σημεία όπου η στρώση χαλκού είναι εκτεθειμένη και στη συνέχεια αφαιρέστε τις μεταλλικές ράβδους.

6. Συσφίξτε τα παξιμάδια επί του περιβλήματος, χρησιμοποιώντας τα λεπτά Γερμανικά κλειδιά τα οποία μπορούν να χωρέσουν στο εσωτερικό του περιβλήματος (Εικ. 10).

📌 Σημείωση: Τα παξιμάδια και στους δύο connectors πρέπει να συσφίγγονται ομοιόμορφα, προκειμένου να αποφευχθεί η κάμψη ή η παραμόρφωση της ενδιάμεσης μεταλλικής επιφάνειας.

7. Τοποθετήστε και ασφαλίστε το μεταλλικό κάλυμμα (Εικ. 11).

```

![](image5.jpg)

8. Install the metal base and the two side panels (Fig. 12), after first removing the protective adhesive film from the base (Fig. 13).

9. Align and secure the amplifier to the base and side panels, fastening it diagonally with 4 Phillips 3×6 screws (Fig. 14).

```

8. Τοποθεήστε τη μεταλλική βάση και τα δύο πλαϊνά πάνελ (Εικ. 12), αφού αφαιρέσετε πρώτα την προστατευτική αυτοκόλλητη μεμβράνη από τη βάση (Εικ. 13).

9. Ευθυγραμμίστε και βιδώστε σταυρωτά τον ενισχυτή στη βάση και στα πλαϊνά πάνελ, με 4 σταυρόβιδες (Phillips) 3×6 (Εικ. 14).

```

![](image6.jpg)

10. Vertically position the metal top cover of the case (Fig. 15), ensuring that the two switches and the LED align correctly with their respective openings.

11. Secure the cover to the main body, fastening it diagonally with 4 Allen 3×6 screws (Fig. 16).

```

10. Τοποθετήστε κάθετα το μεταλλικό κάλυμμα της θήκης (Εικ. 15), βεβαιώνοντας ότι οι δύο διακόπτες και η λυχνία LED ευθυγραμμίζονται σωστά με τις αντίστοιχες οπές.

11. Βιδώστε σταυρωτά το κάλυμμα στο κύριο σώμα, με 4 αλλενόβιδες (Allen) 3×6 (Εικ. 16).

```

#

### • Network and Spectrum Analyzer test

![](image7.jpg)

1. Connect the input to the output of the Network Analyzer using the appropriate cables (Fig. 17), ensuring that a 20 dB attenuator is inserted in series between the two ports.

```

1. Συνδέστε την είσοδο με την έξοδο του Network Analyzer με χρήση των κατάλληλων καλωδίων (Εικ. 17), διασφαλίζοντας ότι ένας εξασθενητής 20 dB έχει τοποθετηθεί εν σειρά μεταξύ των δύο θυρών.

```

Press "PRESET" -> OK

Press "START" -> 100MHz

Press "STOP" -> 1200MHz

Press "MEAS" -> S21

Press "CAL" -> CALIBRATE -> RESPONSE -> THRU -> DONE

Press "DISPLAY" -> NUM OF TRA -> 2

2. For the amplifier measurements, connect its input to the step attenuator, into which the signal from three generators is combined via a splitter, and connect its output to the network analyzer.

3. Set the attenuation and equalizer switches to their maximum position.

📌 Note: For the amplifier, **ALWAYS** ensure to connect the input and output cables before powering the unit.

```

2. Για τις μετρήσεις του ενισχυτή, συνδέστε την είσοδό του στον βαθμιδωτό εξασθενητή (step attenuator) —όπου το σήμα από τρεις γεννήτριες συνδυάζεται μέσω ενός διακλαδωτή (splitter)— και συνδέστε την έξοδό του στον δικτυακό αναλυτή.

3. Ρυθμίστε τους διακόπτες εξασθένησης (attenuation) και ισοστάθμισης (equalizer) στη μέγιστη θέση τους.

📌 Σημείωση: Για τον ενισχυτή, διασφαλίζετε ΠΑΝΤΑ τη σύνδεση των καλωδίων εισόδου και εξόδου πριν από την τροφοδοσία της μονάδας με ρεύμα.

```

Press "MEAS" -> S11

4. Identify measurement points at multiple frequency values in order to evaluate the ripple across the response curve (Fig. 18).

```

4. Προσδιορίστε τα σημεία μέτρησης σε πολλαπλές τιμές συχνοτήτων, προκειμένου να αξιολογήσετε την κυμάτωση (ripple) σε όλο το εύρος της καμπύλης απόκρισης (Εικ. 18).

```

Press "POWER" -> PC

📌 Note: Use the mouse to select the dBm field and adjust the value using the ***up*** and ***down*** arrow controls.

5. Ensure that the response curve exhibits a return loss greater than −10dB.

6. ????? (Fig. 19).

```

📌 Note: Use the mouse to select the dBm field and adjust the value using the ***up*** and ***down*** arrow controls.

5. Βεβαιωθείτε ότι η καμπύλη απόκρισης παρουσιάζει απώλεια επιστροφής (return loss) μεγαλύτερη από -10dB.

6. ????? (Εικ. 19).

```

Press "DISPLAY" -> NUM OF TRA -> 2

![](image8.jpg)

Press "PRESET" -> AUTO ALIGIN -> OFF

7. Connect the input to the output of the Spectrum Analyzer using the appropriate cables.

8. Set the center frequency to 605.0MHz.

9. Initially, set the attenuator to 0dB.

10. Adjust the width span parameter to 35.0MHz.

11. Manually configure the CPL by setting the RBW parameter to 100kHz and the VBW parameter to 10kHz.

12. Manually configure the AMPL REF LEVEL parameter to -100dBm, set the AMPL ATTENUATOR to 0dB, and select dBuV for the AMPL UNIT.

13. Confirm losses from mixer, filter, and cable = -14dBuV.

#

14. Set the first generator to a frequency of 600.000MHz and the second generator to 610.000MHz. Adjust the RF output level to 100.000dBuV.

15. Initially, set the attenuator to 30dB.

📌 Note: Set the attenuation switch to its maximum position and the equalizer to its minimum position (Fig. 20).

16. Select the peaks of the two "high" Δ functions, via the dial and ensure they are at the same dBuV level.

17. Using the MKR NORMAL and MKR DELTA options, adjust the cursor to the peaks of the two “high” and two “low” Δ functions to measure their values.

18. Ensure that the difference between the “high” and “low” peaks is -60dBuV.

19. Calculate the gain of the specific amplifier (DA102) so that it matches the manufacturer’s specifications (Fig. 21).

 📌 Note: 83dBuV ("high" peak) + 30dB (attenuator) + 1dB (cable losses) = 114dBuV (DA102 amplifier).

#

20. The final step consists of labeling the LOT# identification and completing the product packaging.

#